近期，人工智能(AI)迅速發展并進入全面擴散階段，這對硬件基礎設施提出了更高要求，特別是對AI算力的升級。在這個背景下，計算相關的材料技術也有望得到升級，比如半導體材料和高頻PCB等。同時，相關粉體材料的需求預計將大幅增加。

　　一、印制電路板(PCB)

　　印制電路板(PCB)是電子產品中電路元件和器件的關鍵支撐組件，被稱為"電子系統產品之母"。其主要功能是將各種電子零部件連接成預定電路，并起到中繼傳輸的作用。

　　隨著AI的快速發展，對于高算力的要求不斷增加，對設備和電子元器件的數量和質量也提出了更多的更新要求。這將推動PCB需求的新增長，高頻高速PCB有望成為未來的發展主流。

　　二、覆銅板

　　覆銅板是PCB的核心組件，而硅微粉作為一種無機填料應用在覆銅板中，不僅可以降低成本，還能改善覆銅板的某些性能，如熱膨脹系數、彎曲強度和尺寸穩定性等。

　　因此，硅微粉被視為真正的功能性填料。隨著覆銅板行業整體技術水平的不斷提高，國內的硅微粉廠商要求能夠推出具有高純度、高流動性、低膨脹系數和良好粒度分布的高端球形硅微粉產品。球形硅微粉在覆銅板行業的應用前景非常值得期待。

　　三、球形硅微粉

　　球形硅微粉是指顆粒個體呈球狀的硅微粉。它通過高溫將形狀不規則的石英粉顆粒瞬間熔融，使其在表面張力的作用下球化，然后經過冷卻、分級、混合等工藝加工而成。這種粉末具有良好的流動性，可以在樹脂中達到較高的填充率。制成板材后，球形硅微粉能夠降低內應力、保持尺寸穩定性，并具有較低的熱膨脹系數。